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市场层面，刻蚀设备行业集中度高，发展空间广阔2021 年中国大陆以296 亿美元设备销售额连续第二年成为全球半导体设备最大市场，目前全球半导体设备市场主要被国外企业占据，2021 年全球前十五大半导体设备厂商排名中仅有ASM Pacific Technology 来自中国香港，排名第14 位。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中“第一大设备”。目前全球刻蚀设备行业的龙头企业仍然为泛林半导体、东京电子和应用材料三家，2020 年三家企业合计市场份额占到了全球刻蚀设备市场的90%以上，其中泛林半导体独占44.7%的市场份额。根据SEMI 的预测，2022 年全球半导体设备市场规模将达到1140 亿美元，我们预计2022 年全球刻蚀设备规模将达到250.8 亿美元，国内刻蚀设备市场规模将达到75.24 亿美元。
未来看点：先进制程不断突破，国产替代未来可期2014 年9 月成立的大基金一期经过5 年投资布局目前已进入回收期，在大基金助力下，国内刻蚀设备企业已实现部分先进制程突破，涌现出一批技术领先的龙头企业。大基金二期成立于2019 年10 月22 日，注册资本为2041.5亿元，接力一期进行投资布局，我们预测，其重点可能倾斜设备和材料方向，将对包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、测试设备等领域企业提供进一步支持，帮助龙头企业巩固自身市场地位。预计将会带动万亿级别社会投资。从下游应用来看，目前我国5G 建设仍处于高速发展阶段，考虑到“双碳”政策下锂电、光伏需求长期向好，看好国内先进制程闭环供应加速建设，我们认为刻蚀设备具备较大投资价值
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